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基于AI视觉的晶圆(yuán)检测/贴(tiē)装(zhuāng)方(fāng)案

方案简介

Solution brief

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基于AI视觉的(de)晶圆(yuán)检测/贴装方案可(kě)实现检测晶圆外观缺陷和尺寸,并将(jiāng)良品(pǐn)按一定(dìng)的角度、位置、间距和方向(xiàng)贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文(wén)件,以供(gòng)下(xià)游厂家生产使用。晶圆(yuán)是(shì)尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需(xū)要检测正反(fǎn)两面。因晶圆尺寸(cùn)小,CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测(cè)完成。

方案功能

Solution function

基于(yú)TimesAI深度学(xué)习开发平台的模型(xíng)库,实现了微小无序元件的外观检(jiǎn)测,并完成高速、高精(jīng)度摆盘/贴装。
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方案亮(liàng)点(diǎn)

Bright spot

1、采(cǎi)用深度学习实现产品外观检测,更加智能准确(què);
2、贴片机实现(xiàn)高精度高速贴装,提供设备产能;
3、反面检测实(shí)现高速飞拍,最大可能降低CT;
4、振(zhèn)动盘上料(liào),减少人工参与(yǔ),节省成本(běn);
5、自动(dòng)生成eMap文件,标识产(chǎn)品(pǐn)坐标、检测结果、角度等数据,为下游厂家提供自动化依据。

应用场景

Application scenario

工业(yè)案(àn)例(lì)

Project case

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    晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场

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    晶圆检测实施现场

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    晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场

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