方案简介
Solution brief
基于AI视觉的(de)晶圆(yuán)检测/贴装方案可(kě)实现检测晶圆外观缺陷和尺寸,并将(jiāng)良品(pǐn)按一定(dìng)的角度、位置、间距和方向(xiàng)贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文(wén)件,以供(gòng)下(xià)游厂家生产使用。晶圆(yuán)是(shì)尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需(xū)要检测正反(fǎn)两面。因晶圆尺寸(cùn)小,CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测(cè)完成。
方案功能
Solution function
方案亮(liàng)点(diǎn)
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业(yè)案(àn)例(lì)
Project case
晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场
晶圆检测实施现场
晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场